ফোল্ডেবল ফোনের বাজারে আসছে অ্যাপল 

অ্যাপল আসন্ন ভাঁজযোগ্য আইফোনের জন্য একটি সাশ্রয়ী হিন্জ ডিজাইন করেছে। এই প্রযুক্তি হিন্জের খরচ অনেক কমিয়ে দেবে। নতুন এই প্রযুক্তি ফোল্ডেবল ফোনের বাজারে অ্যাপলের প্রবেশকে সহজ করবে।

জিএসএম অ্যারেনার প্রতিবেদন অনুযায়ী, এই নতুন হিন্জ ডিজাইন ঐতিহ্যবাহী ওয়াটারড্রপ হিন্জের চেয়ে কম দামি। এতে কম উপাদান ব্যবহার হয়েছে। ফলে উৎপাদন খরচ ৩০ শতাংশ পর্যন্ত কমতে পারে বলে মন্তব্য করেছে সংবাদমাধ্যমটি। এই ডিজাইন স্যামসাং এবং গুগলের ফোল্ডেবল ফোনের সাথে প্রতিযোগিতা করতে সাহায্য করবে।

২০২৬ সালেই আসছে নিজস্ব এআই চিপ আনছে ওপেনএআই

ধারণা করা হচ্ছে, এই প্রযুক্তি ২০২৬ সালে উন্মোচিত হওয়া ভাঁজযোগ্য আইফোনে ব্যবহার হতে পারে। এটি অ্যাপলের ফোল্ডেবল ডিভাইসকে আরও সাশ্রয়ী করে তুলবে। বাজারে এর প্রভাব উল্লেখযোগ্য হবে বলে আশা করা যাচ্ছে।